ECTC 2015针对微电子领域中的永续性举行了一场特别会议。在会议期间，高通公司的Michelle Lee谈及透过涵盖环保、社会和企业的共同治理以驱动长期成长与获利的公司策略。这项工作中一部份包括了推展供应链的社会与道德责任。因此，Michelle表示高通公司所遵循的行为守则符合RoHS规范与REACH法规倡议；行为守则的一部份亦包括提倡制造无铅元件。

无铅的锡银蕈状凸块之组成

陶氏电子材料不断致力于开发无铅的先进封装材料生产线，协助制造商遵守RoHS 和REACH之规范，同时也保证产品与含铅材料的产品具备同样的可靠性。举例来说，我们最新的通用型锡银 (SnAg) 焊接电镀配方的先进凸块技术就是最好例证。我们开发的这项产品，显示了先进封装应用制程的不断精进。

相关背景介绍

从旧式C4凸块，到锡银铜柱盖板，再到3D微凸块(μbump)，在高产量的产品线上，无铅的锡银凸块已然成为业界标准。而整合元件制造厂(IDM)、晶圆厂和委外封装测试业者，均对3D微凸块提出了具挑战性的要求。这些厂商均严密控制厚薄均匀度和合金成分均匀度，且不能有回焊孔隙。

能同时符合这些要求、又提供广泛制程容许范围可靠性的锡银电镀化学品，必须在配方与电镀制程两方面均通用且耐用。

用于先进凸块技术的通用型无铅焊接电镀产品，于2014年的IMAPS元件封装会议上首次发表其中指出应用广泛的SOLDERON BP TS6000锡银之关键性能属性。