前达完成与富士通Silicon Early Access合作案

前达科技表示已成功完成与日本富士通公司的Silicon Early Access合作案。Avant! 的Silicon Fabrication(TCAD)部门以领先业界的TCAD与ECAD计算机辅助设计工具，发展出一套可重复使用的方法，为Fujitsu先进的CMOS技术制造出early SPICE组件模型；一开始的模型将设定在CMOS的0.13微米制程。新发展的early SPICE模型在加入新的方法后，不仅提高准确性更缩短了反复仿真的时间，early SPICE模型可使Fujitsu获得更先进的组件设计以及更高的芯片产值。

前达科技在IP服务领域的专业以及所提供的设计工具，TSUPREM-4、Medici、DFM Workbench、Aurora及Star-Hspice，成功为Fujitsu的先进技术创造出一个TCAD-to-ECAD的方法，让SPICE在仿真时可有更高的准确性及预测性。可重复使用的方法，将SPICE模型所提供的自动萃取功能整合到技术发展流程中，为Fujitsu提供全套完整的解决方案。设计团队能因此缩短制程中不同制程模型设计的时间，而更早能获得更先进的组件模型让设计者可以在新的制程中快速预测到设计的结果。

富士通公司制程整合部门经理Shigeo Satoh表示：「有了Avant!的IP服务加入我们的流程发展团队，对我们产品发展计划有很大的帮助。短期来说，这个新方法让我们用SPICE模型仿真我们的0.13微米制程的速度提升、降低晶圆试制成本并缩短整个设计流程﹔长期而言，和前达科技在TCAD面的技术合作，为我们未来主要的技术发展已奠定了最好的基础。

TCAD-to-ECAD方法需要在不同的制程条件下调校过的0.13微米CMOS技术中仿真，以取得最后的组件结构电性参数。不论全局性或分隔性参数之萃取策略都能获取Star-Hspice Level 49模型，以验证电路仿真的准确性。

前达科技总裁徐建国先生对此表示：「前达科技在最近的全球组织再造后，已调整好最佳的位置，提供给客户许多专业的IP服务。成功完成Fujitsu计划，证明Avant!能够快速且成功地整合我们全球的EDA资源，支持、完成客户的的目标。我们很高兴能提供Fujitsu这个独一无二的TCAD-to-ECAD Silicon Early Access方案。」