工商时报消息，尽管半导体封测市场景气已开始复苏，但订单向大厂集中的现象明显，虽部分二线或三线业者也开始获利，但长期来看恐难顺利渡过下一次景气低潮期，因此市场认为封测厂2004年仍将持续出现整合与购并动作。

业者指出，2004年景气预估将成长二成至三成，但订单皆集中在一线大厂，日月光、硅品、华泰、南茂等大厂包办高阶闸球数组封装与高频测试订单，LCD驱动IC则由南茂、颀邦、飞信瓜分，南茂、泰林、力成等则掌握大部分内存封装测试，而规模太小的二、三线业者，则在大厂夹缝中生存。

2003年封测厂整合、购并动作持续不断，包括南茂顺利入主华特、泰林，近期则会购并金凸块厂利泓科技、逻辑测试厂华鸿科技等业者。大众计算机转投资封测厂众晶科技也有意与其它同业整合，出售部分厂房，日月光、硅品、力成则传出将有持续购并同业的消息。

南茂董事长郑世杰表示，虽然景气回温，但后段封测产能仍有许多重复投资，且因上游订单集中在大厂手中，小型厂商不易提升竞争力，因此基于提升产能利用效益、降低成本、避免恶性竞争等考虑，国内封测业界将会持续整合，南茂就会持续透过购并整合方式扩大产能。