奇梦达（Qimonda）于2007年3月8日表示，未来的三年将投资2亿5000万欧元资金扩建位于苏州的封测厂，保守估计产能可扩增一倍。奇梦达的后端内存IC（DRAM）封装测试厂，在扩建过程中，奇梦达将建置第2座厂房，使其产能扩增1倍。

奇梦达总裁罗建华认为，现在超过三分之二的产能来自十二吋厂，而未来，对后段封测产能需求提升，为了让前后段产能得以配合，才决定扩充苏州封测厂产能。

奇梦达计划在2007年3月开始建造新厂房，将于2007年底进行设备安装，在现有的10000平方公尺无尘室将新增1个10000平方公尺的无尘室。扩建使员工总数大幅增加。该厂房目前有1700名员工，预估达到最大产能时，员工总数将超过3000名。

奇梦达去年五月成立至今，在前段晶圆制造策略上有很大的转变，除了位于德国德勒斯登（Dresden）、美国里奇蒙（Richmond）的12吋厂仍持续扩充产能外，与南亚科技合伙的华亚科技，第二座12吋厂将于3月底开幕。加上大陆晶圆代工厂中芯国际、台湾华邦电子的代工产能持续增加，奇梦达认为，今年DRAM委外比重将提高至35％至45％，目标是将全球市占率最高提升至20％。DRAM的1月销售额达36亿美元，比2006年1月增长72％，DRAM的2007年1月销售额与上月相比，也增加了2.3％。

奇梦达在2006年5月1日由英飞凌分拆而成的新内存公司，为全球第二大的DRAM公司，也是最先实际转换使用300mm技术生产DRAM的供货商之一，该公司约三份二DRAM块是使用300mm晶圆生产。