国内封装测试厂赴大陆设厂似乎已成为下半年各业者重要发展方向。菱生精密24日也正式发出公告表示，将透过海外转投资方式成立宁波立騵科技，正式进军大陆封装测试市场。

今年以来，国际封测大厂美商安可(Amkor)、金朋(ChipPAC)等大陆厂已开始量产出货，国际整合组件大厂(IDM)英特尔、飞利浦、超威(AMD)等也相继赴大陆投资封装测试厂，国内业者近来的确不断面临客户抽单或砍单压力。

国内封装测试厂已感觉到若再不前往大陆设厂，可能会在这一波不景气中失去全球性事业布局竞争力，日月光董事长张虔生、硅品董事长林文伯也于日前不约而同向政府呼吁开放封测业赴大陆设厂。而目前政府虽未开放封装测试厂赴大陆投资，但为了抢在大陆市场被瓜分前占有一席之地，业者仍以海外控股公司、股东个人名义、或以晶体管封装测试为名，先行至大陆卡位当地市场。

日月光日前已透过子公司日月欣，以从事晶体管封装测试名义，转投资成立杭州日月华科技；硅品则除了透过子公司硅格与香港上华半导体合资无锡硅格外，近期也拟以六亿人民币买下无锡华晶电子旗下封装测试厂，已巩固与华晶上华晶圆厂的垂直合作关系；超丰电子则透过大股东名义，在吴江成立巨丰电子，现在已开始为客户试产闸球数组封装(BGA)产品；菱生则于昨日正式公布，将以海外转投资方式成立宁波立騵科技。