据中央社报导，工研院电子所近来积极投入与国际同步的软性电子（Flexible Electronics）技术研究与开发，此种技术可将微电子组件制作在软性可挠式塑料或薄金属基板上，且具有制程便宜、重量轻、低成本与耐摔耐冲击等特性。预期将为产业和人类生活带来革命性的变化。

电子所指出，软性电子突破传统电子组件使用硬梆梆的硅基板或平面玻璃的设计限制，可用来制造各种不同形状的电子产品，产品设计自由度高，因此世界先进科技机构如IBM、飞利浦、剑桥大学、美国劳伦斯国家实验室等，纷纷投入相关的研究开发，同时许多国际性的大型技术研讨会也特别针对软性电子做专题研讨。

工研院副院长兼电子所所长徐爵民表示，要实现软性电子的理想，主要关键在于晶体管制程技术的革新，在技术上有三个发展方向，一是降低现有半导体制程的温度，直接将晶体管做在塑料基板上，二是将玻璃或硅基板上的电子组件以类似印版画的原理蚀刻转贴在塑料基板上，第三个方向是使用全新的有机材料以印表或喷墨方式来制造有机薄膜晶体管（Organic Thin-Film Transistor；OTFT）。

软性电子和平面显示技术结合可为人类带来各种不同弯曲弧度甚至可卷曲的显示器与大面积微电子产品。在应用上，目前软性电子最具潜力的机会就是在显示器领域，如可挠式商品展示海报、汽车仪板、和具有弧型显示屏幕的PDA产品等。其他如RF辨识系统、传感器等也很有发展机会。