账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
晶圆双雄樽节支出
半导体设备厂首当其冲

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年07月29日 星期一

浏览人次:【2865】

台积电已告知来往设备厂商,除少数关键机台外,将全数暂停设备下订单及交货作业。联电则是在资深副总季克非刚自副董事长张崇德手中接掌台湾所有八吋晶圆厂营运管理之际,就宣布将暂时中止设备下单及交货,对所有制程设备订单重新Review,这一Review,就是好几个星期至今,情况已与冻结支出无异。加上全球半导体设备商年度大拜拜Semicon West刚结束,原先预期的买气恐怕将不会出现,对半导体制程设备业者而言,冬天已然来临。

应用材料绝大部分的产品线都在奥斯汀组装,当日负责向台湾团解说的现场人员就表示,目前生产线的产能利用率大约是公元二千年满载时的三、四成。这些正在组装的设备内易发生危险的区域,组装工人都会先贴上各种警语贴纸,分别为英文及客户国家所用语言。现场不少正在组装中的设备,依其警告贴纸的文字判断,绝大多数都是销往台湾地区的设备。如今,在联电与台积电先后暂停设备采购动作后,各家制程设备商生产在线正在组装的设备,运送出厂的时间显然将递延数月以上。

据了解,部分交货期长、且属关键设备的机台,仍然将如期下订及交机,不过这部分的设备及厂商数量相当有限,绝大多数的设备供货商都正忙着与美国、日本的总部联络,协调各种因应对策。

關鍵字: 应用材料 
相关新闻
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算
应材发表永续报告书 协助半导体制定2040年净零减碳有成
应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力
应用材料发布2024年度第一季营收为 67.1 亿美元
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMASA0J8STACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw