半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）将与国科会合作，在26日共同举办一场名为「仪器设备合作开发计划」的研究成果发表会。应材表示，该发表会中将有23项接受资助的研发计划发表及展示成果。

应材表示，该公司自2000年起即连续5年捐赠国科会总额100万美元，资助国内学术研究机构从事仪器设备等半导体相关研发，并鼓励优秀人才从事半导体技术之研发，迄今已有10项研究计划即将结案，另有13项计划在进行中。而在这次发表会中报告的研究项目中，将依照国科会计划评审委员会审查结果，从10组结案研究中选出3组代表，安排前往美国硅谷总公司及知名学府参访。

本次将发表的研究团队分别来自自交大机械系、交大材料系、精密仪器发展中心、台大电子所、中央机械系、台大机械系、清大工程与系统系、成大机械系、中正机械系与中原化工系等。而该发表会当日也将邀请具IEEE Fellow头衔的现任欣铨科技董事长兼旺宏科技资深副总卢志远，针对半导体制程的发展与挑战发表专题演讲。

国科会主委吴茂昆表示，国科会与应材的合作计划已有初步成果，而若能有更多如应材这般的企业，愿为台湾半导体技术发展与人才培育投注心力，必能更快实现「绿色硅岛」的愿景。