应用材料宣布推出具备高生产价值的可直接研磨（Direct Polish）浅沟隔离层（STI：Shallow Trench Isolation）化学机械研磨制程，将运用于领先业界的Mirra Mesa设备。这套Mirra Mesa高精选研磨液（HSS：High Selectivity Slurry）方案采用「铈研磨液」（ceria-based slurry）及先进的混合与配送技术，可减少芯片制程步骤，同时满足130nm或更精密组件进行浅沟隔离层研磨抛光处理时，更为严格的平坦度要求。

应用材料化学机械研磨产品事业群总经理Chris Smith表示：「具高生产价值的浅沟隔离层直接研磨处理技术，将可提高晶体管密度，增加组件的效能及功能，同时降低制程的复杂性和成本。应用材料高选择性研磨液方案，让客户制造先进组件时，不再需要「反相光罩」（reverse mask）及蚀刻步骤；由于制程步骤减少，应用材料的浅沟隔离层直接研磨技术将能为芯片制造商降低成本，每片晶圆最多可省下25美元。」

史密斯同时表示：「为提供实用的化学机械研磨技术，继续满足浅沟隔离层的最严格效能要求，应用材料公司将发展一系列直接研磨浅沟隔离层产品，Mirra Mesa HSS就是第一套解决方案；我们也同时发展下一世代浅沟隔离层化学机械研磨解决方案，满足半导体厂商在300mm晶圆上制造次100nm组件需求。带状固定研磨微粒（Fixed-Abrasive Web）技术是这套解决方案发展蓝图的重要关键之一，目前我们正与美国、台湾及欧洲多家重要客户合作，积极发展这项先进技术。」

Mirra Mesa HSS为一套独特解决方案，克服了一些重要的制程问题，让厂商能在量产环境中使用铈研磨剂，进而大幅提升设备产出率，达成更好的制程重复性，提供更精准的研磨液保存寿命控制。此外，Mirra Mesa HSS还能减少晶圆瑕疵，将铈研磨液的耗材成本降到最低。

为支持先进的浅沟隔离层化学机械研磨制程要求，Mirra Mesa HSS采用最新的MIPSS（Mixed-In-Place Slurry System）研磨液系统，提供实时而精确的研磨液混合与配送能力。研磨液的正确混合与配送是量产制造的成功关键，即使混合结果只有几个百分点的误差，也会造成沟道宽度的改变，损及制程的重复性及可靠性。MIPSS能稳定提供98% 以上的混合精确性，并把研磨液的流动控制在1% 之内，确保最好的制程效能与稳定性。现有的Mirra Mesa设备可完全支持MIPSS系统。

根据迪讯(Dataquest)研究，2000年直接研磨浅沟隔离层化学机械研磨技术市场约1.08亿美元，预计2005年将增加至2.39亿美元；此外，整个化学机械研磨市场在2000年时约为15亿美元，2005年时估计将达到27亿美元。