奈米TSV金属化公司Alchimer,S.A.日前宣布已授权其eG ViaCoat产品予硅晶穿孔（TSV）应用之电解沉积系统NEXX Systems,Inc公司，作为生成TSV金属镀层细薄、保形的铜晶种层使用。

根据协议，Alchimer将提供NEXX针对eG ViaCoat的制程配方及优化湿式铜TSV金属镀层之化学药剂的使用方式，而Alchimer的科学家及工程师亦将针对各种障壁层材料以特制及客制化制程方式提供NEXX持续性的支持。该协议为此类协议的首项，协议中将提供业界配合铜充填之湿式TSV晶种沉积的300mm生产平台。

eG ViaCoat为Alchimer在高阶3D封装应用上所使用的高纵深比TSV金属镀层电解化学涂装制程，即使在阻抗性的障壁上，eG ViaCoat亦能产生保形、细薄、均质且高黏附力的铜晶种层，相较于干式真空制程，可显著降低TSV的总持有成本（CoO）。eG ViaCoat更于2008年的Semicon West展览中赢得Best of the West award奖项。