国内封装测试厂至今仍无法赴大陆设资设厂，当然山不转路转，为了在全球化竞局中达到卡位大陆市场目标，封测厂也开始在「合法范围」内，寻求可以在大陆投资的方案，日月光、硅品均选定以次系统模块（subsystem module）为主攻产品。龙头大厂日月光目前已在上海及昆山二地投资建厂，主要生产CMOS影像传感器模块、射频（RF）模块等产品，硅品则在昨日公告加码苏州厂2000万美元，投入DRAM模块及快闪记忆卡模块市场。

虽然政府至今仍未开放封测厂登陆投资，但为了在负面表列项目中另辟蹊跷，国内封测大厂日月光、硅品等，已计划朝向次系统模块方向发展。

日月光目前在大陆上海及昆山二地，均有投资建厂计划，至今为止投入资金，已达1亿4000万美元。日月光的大陆据点，除了生产晶体管封测及封装材料外，主要投资项目还包括了CMOS影像传感器模块、射频模块等次系统模块产品。日月光的上海张江工业区厂房已经开始量产相关产品，昆山厂则仍处于厂房兴建阶段，至于未来政府开放封测厂登陆后，日月光也不排除会跟随台积电之后，到上海松江工业区设立新厂。

硅品则在昨日公告，将加码投资苏州厂硅品科技2000万美元，硅品在大陆的总投资也达到了5000万美元规模。硅品虽然一开始是以晶体管封测为由到苏州设厂，但当时也向投审会申请了记忆卡模块产线，并获得投审会审议通过，如今快闪记忆卡的基板链接（COB）模块组装产能不足，硅品的记忆卡大客户如美商新帝（SanDisk）又希望扩大在大陆的生产比重，所以硅品这回加码苏州厂2000万美元，就计划扩大记忆卡及模块产能。

日月光、硅品现在加码大陆投资并扩大次系统模块产能，主要就是看好大陆北京奥运的商机。大陆当地半导体业者指出，2008年北京奥运应会刺激高阶3G手机及数字相机等电子产品销售量，包括CMOS影像传感器模块、手机射频模块、记忆卡模块等需求也会十分强劲。