日月光半导体（ASE）29日宣布12吋晶圆凸块与覆晶封装技术进入量产，该公司将以成熟的技术及丰富的制程经验提供全球客户完整的12吋晶圆后段整合封测制造服务能力。日月光表示，目前12吋晶圆制程技术与覆晶技术的开发为各家半导体大厂持续建立竞争优势的关键，日月光以其6吋与8吋晶圆凸块技术之量产经验移转至12吋晶圆，并且进入量产阶段，具体展现日月光于先进技术上的研发与量产实力。日月光长期以来将覆晶与凸块技术成功地应用于6吋与8吋晶圆的后段制程上，其中8吋晶圆以高达99%的制程良率，通过全球多家IDM大厂的稽核验证，目前每月出货量已达20,000片的成绩，而日月光更以良好的品质管制与可靠性测试经验，成功移转至12吋晶圆上，能广泛应用于高频通讯通晶片、高阶绘图晶片及处理器晶片之封装。

日月光半导体研发副总经理李俊哲表示，「12吋晶圆凸块与覆晶技术的发展具有引领半导体产业迈向高阶制程领域拓展的重要意义。其中12吋晶圆的封装技术由于面积较8吋晶圆大2.25倍，可大幅降低生产成本并增加产能。日月光以过去成功量产6吋与8吋晶圆的经验，完全转移至12吋晶圆，拥有比竞争对手更完整纯熟的技术开发与量产实力。另外在晶圆制程技术方面，日月光将其成熟的6吋与8吋晶圆的印刷技术成功延用到12吋晶圆外，目前日月光即积极发展具独特优势的电镀技术，以因应不同制程需求提供适用之凸块封装技术。 」

李俊哲进一步表示，「日月光提供的12吋晶圆凸块与覆晶封装技术，最大的竞争优势在于我们能提供客户从基板设计与制造、晶圆凸块、晶圆针测、晶片封装、成品测试至递送出货的完善一元化服务。日月光自开始研发各式尺寸的晶圆凸块技术及覆晶技术以来，已申请超过90项专利，大幅领先竞争对手的技术开发时程，并以此将覆晶技术由6吋与8吋向前推进至12吋晶圆，建立完整的覆晶封装服务供应链。」

根据市场调查机构TechSearch公司的统计资料显示，采用覆晶技术的晶片出货量预计至2003年将高达20多亿片，至2005年时，整体出货量更可突破35亿片，显见覆晶技术在半导体产业中的重要性，并吸引各家半导体大厂积极投入研究及开发相关技术。而晶圆凸块技术是覆晶封装的重要基础，因应覆晶技术惊人的市场需求，晶圆凸块技术的需求也相应快速成长，而Semico Research公司近期之调查报告更显示，12吋晶圆的产能在2006年时，更会成长至晶圆总产出的45％。