半导体电源管理晶片供应商力智电子（uPI SEMI）利用 Ansys的模拟解决方案，加速其产品封装解决方案的设计，并将热可靠性提升2倍。力智电子的产品用於高效能运算（HPC）应用、通讯硬体、电池管理、工业设备和消费性产品。

力智电子利用 Ansys 多物理模型模拟 PRPAK 热应力变化，强化其晶片封装的设计、开发和验证，提升其电气效能。

藉由采用 Ansys 的模拟，力智电子得以快速预测其高效能晶片封装设计的电气、机械和热特性，同时拥有可预测的准确性。这提升产品的效能、简化设计，并减少後期设计更动的风险。利用 Ansys 分析热流和热机械应力，力智电子优化晶片封装设计，并将热可靠度提升2倍。最初在 500 次热测试??圈後失败的产品，利用 Ansys 的解决方案後可承受 1000 次以上的??圈。

透过Ansys 的模拟工具除了可加快开发和验证的速度，还可预测各种不同讯号频率下的封装电气特性，协助力智电子工程师确定最隹的设计方案以提高产品效能。

Ansys??总裁暨半导体、电子、和光学事业部总经理 John Lee 表示：「晶片封装设计非线性，涉及复杂且多方面的工程，即便是小小的变化也会有意想不到的结果。Ansys 的模拟工具提供了端点到端点的多物理场分析，使团队能够快速洞察晶片封装的多个领域，并具有可预测的准确性。有了 Ansys，能以最大程度提升力智电子的研发和可靠度测试过程，实现更高品质的产品。」