账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
特许来台释出晶圆测试委外订单
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年04月21日 星期三

浏览人次:【2868】

新加坡晶圆代工厂特许半导体第二季提高晶圆测试业务委外代工比例,而由于特许最大后段第三方新加坡新科封测(STATS)产能不足,特许已将委外订单下给台湾测试代工业者;据工商时报消息指出,目前日月光、京元电已开始接获特许晶圆测试订单。

该报导指出,过去特许因地域性考虑以及客户群集中在IDM厂,后段封测代工厂几乎集中在STATS,而今STATS晶圆测试产能不足,因此许多订单已流向台湾厂商。业者表示,特许主要客户群包括Nordic VLSI、MoSys、英飞凌、Mentor Graphics、IBM等,集中在逻辑、混合讯号、射频等领域,与特许早有合作关系的日月光,旗下福雷电晶圆测试产能因同样集中在逻辑及混合讯号市场,所以此次成为特许晶圆测试业务委台代工的首要考虑合作伙伴。

至于京元电部分,因去年大举扩充逻辑、混合讯号IC晶圆测试业务,也成为重要合作伙伴。目前二家业者已开始为特许代工小量晶圆测试业务,五月后订单量看来将会有不错的成长。 京元电去年全年晶圆测试出货量约120万片,但因上游释出订单数量成长太快,京元电今年首季晶圆测试出货量就达120万片,第二季可望再成长一成幅度。

此外日月光旗下福雷电子目前最终产品测试业务仍高,首季出货量预估达100万片,因日前购入的NP Test设备已建置完成加入营运,所以若产能满载开出,预估第二季出货量有150万片实力。

關鍵字: 特许  京元  福雷 
相关新闻
07上半年晶圆代工厂排行 台积电稳坐龙头
台积电稳固蝉联2006年全球芯片代工龙头
晶圆代工产能攀高 封测厂接单旺盛
Credence新型测试设备Sapphire获京元电采用
特许全球第三王座不保 早有征兆
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMD4DWVMSTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw