工商时报消息，封测大厂硅品受制于去年第四季封装基板价格上涨10％至15％，去年第四季毛利率意外下滑至16.9％。硅品董事长林文伯在该公司法说会中日表示，因虚拟集团已发挥综效，营运成本明显降低，今年毛利率上看空间虽不大，但营业利益率仍有成长空间。

硅品去年第四季营收成长11.8％，获利也有24.2％，但毛利率却由第三季的18.4％降至16.9％，营业利益率也由12.9％降至11.8％，让在场法人一片错愕。林文伯对此一现象解释指出，去年第四季订单来源集中在高阶闸球数组封装（BGA）产品线，但是关键材料封装基板价格上涨10％至15一五％，导致制造成本大幅提升，所以才造成毛利率与营业利益率下滑。

但林文伯亦表示，尽管今年基板价格居高不下仍会压抑该公司毛利率成长，但因硅品与全懋、京元电、硅格等虚拟集团伙伴合作综效显现，营运成本会明显降低，随着营收逐步成长，营业利益率仍会有成长空间，达到过去15％高点应没有太大问题。

硅品今年预订资本支出将达新台币80亿元，由于去年扩充的新增高阶封测产能现在已经满载，所以第一季硅品将再采购200台打线机台及10台测试设备。林文伯表示，目前各封测厂都积极扩充产能，第三季末至第四季初时，就可能有产能过剩的疑虑，但若数字家电商机在下半年开始发酵，则封测市场好景气将可望持续至明年。