核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）日前宣布与微软公司发表技术合作开发计划。硅统科技表示，在这项合作案中，该公司将提供客制化及多媒体I/O芯片组产品，全面应用于未来Xbox全新产品线与相关服务中。

硅统科技总经理陈灿辉表示，硅统科技与微软公司的合作，证明了硅统在IC设计与技术开发上的创新与进步。微软公司对于硅统科技在尖端技术的发展及规格设计的整合能力，具备了信心，相信硅统在芯片设计的技术能为新一代Xbox平台开发出更强大的效能。

微软公司Xbox硬件部门总经理Todd Holmdahl表示，新一代的Xbox产品与服务平台，结合硅统科技顶尖的多媒体I/O芯片技术，实现了所有玩家对数字娱乐生活的憧憬与梦想。