科胜讯系统(Conexant)于近日宣布已与台积电(TSMC)展开长期半导体交互授权晶圆供应与技术协议，科胜讯指出在此项协议下，台积电将获得科胜讯系统的授权，使用其先进的专业射频(RF)制程技术智能财产(IP)，应用在双极与硅锗双极金氧互补半导体(SiGe BiCMOS) 产品中，此将为科胜讯系统提供这些技术的铸造产能。台积电将运用授权技术，将其高产能铸造制程更快地推出上市，尤其能够满足成长中的网络及无线通信市场。

台积电总裁曾繁城表示：「科胜讯系统是通讯市场中先进专业的制程技术领导厂商，我们相信此项协议能让双方更快速地将这些技术导入各种铸造市场。」

科胜讯公司总裁杜威戴克(Dwight W. Decker)表示：「台积电不论就产能与技术而言都是晶圆铸造业界的佼佼者，这项协议将强化我们与世界级供货商间的合作关系，并为科胜讯系统的产品提供第二个生产管道，同时巩固我们在先进专业射频制程技术上的投资与领导地位，我们很高兴能达成此项协议并期望能在未来数年与台积电密切合作。」台积电预计将在2001下半年开始供应第一代专属技术的产品，之后将陆续切入各种次世代技术制程。