2009年IC设计有哪些发展重点？台湾IC设计服务领导商创意电子说：开发平台、高速连接、奈米设计、低功耗以及SiP技术。其中先进的高速链接技术跨入难度极高，一般厂商短时间内难有成果，但却是创意电子最具竞争力的市场之一。

创意电子研发工程处副总张荣辉

创意电子研发工程处副总张荣辉表示，在高速连接（High speed interconnect）设计上，最关键的环节就是SerDes IP的设计，由于这类IC设计的难度非常高，一般的公司很难自行研发，就算可以自行设计，效能往往也不尽理想，而这便是创意电子的机会点。

张荣辉解释，所谓SerDes IP是一个概略的总称，指的是Serialize与Deserialize，包含PCI-E、SATA 2及USB 3.0等新一代的高速链接接口都概括在内。这类的接口具有很高的传输带宽，而为了克服高速传输时平行讯号所产生的噪声，便实行Serial的方式设计以降低噪声。但由于组件在高速传输时，其电容、电阻与电感的性能都会改变。因此，对工程人员而言，如何进行优化调教是非常艰困的工作。

而为了满足客户在此一领域的设计需求，目前创意电子已与市场领先的厂商进行合作，取得了非常先进的技术。张荣辉表示，为了提高SerDes IP的设计能力，创意电子从目前市场上Tier 1的完整解决方案供货商取得了相关的技术，在技术上一定可以满足客户的需求。

日前，创意电子甫推出了台湾第一款的SSD开发平台，提供有意采用SSD解决方案的客户一个具备弹性，同时能缩短上市时程的设计平台。张荣辉也以SSD开发为例表示，开发SSD系统一定会涉及SATA与PATA等高速接口的使用，因此如何克服SerDes IP的设计困难，将能为左右系统效能的关键所在。