根据外电消息报导，无线通信芯片大厂Qualcomm将在7月于日本展示根据WLAN 802.11n规格所设计最高传输容量可达315Mbps的芯片解决方案。

Qualcomm将使用符合IEEE 802.11n的Draft2.0标准的嵌入式芯片组Mini PCI Express card产品，将在7月中于日本东京所举办的Wireless Japan 2007展会上对外公布。Qualcomm日本分公司表示，在相关Mini PCI Express产品上，采用传输速度可达300Mbps的Qualcomm 802.11n标准芯片，这是首次。

Qualcomm的芯片组产品由基频处理器WFB4030以及RF收发器 WFR4030 2个芯片所构成，由Qualcomm在去年12月收购的Airgo Networks的技术团队所开发，是属于Airgo开发的第4代芯片组，能支持MIMO（multiple input multiple output）技术，与信号收发天线组件组合使用时，可采用1×1、1×2、1×3、2×2、2×3方式。藉由使用40MHz带宽，采用缩短Guard Interval长度的模式，因此可以达到300Mbps以上的数据传输速度。

Qualcomm并且透露目前正在开发应用在手机以及家庭视听设备的802.11n芯片组。在手机产品方面，Qualcomm计划在2008年内内建配备睡眠模式等能够达到低耗电的芯片组。