日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称 基本半导体）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称 罗姆）在位於日本京都的罗姆总部签订车用碳化矽功率元件之战略合作夥伴协议。

罗姆董事长 松本功（图左）、基本半导体总经理 和巍巍（图右）出席签约仪式

此次签约，双方将充分发挥各自的产业优势，就碳化矽功率元件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作，开发出更先进、更高效、更可靠的新能源车碳化矽解决方案。

另外，首批的合作成果，融合了双方技术的车用功率模组，将供应给多家大型车厂，运用於电动车的动力总成系统。今後，双方也将加速开发以碳化矽为核心的功率解决方案，助力汽车技术革新。

基本半导体总经理和巍巍表示：「在新能源车的技术革命中，碳化矽功率元件脱颖而出，成为电气驱动效率提升的关键。基本半导体较早开始布局车用碳化矽功率模组领域，因此在产品研发和市场推广方面取得了突破性进展。我们非常荣幸能与国际知名半导体厂商罗姆合作，携手打造出让客户满意的高性能、高可靠性的车用碳化矽功率产品，一同助力推动电动车的技术创新，为低碳减排贡献力量！」

罗姆董事长松本功表示：「我们很高兴能与基本半导体缔结战略合作夥伴关系，共同为新能源车市场提供十分具有竞争力的碳化矽解决方案。多年来，罗姆一直致力於透过先进电子技术，为全球实现无碳社会持续努力。随着半导体在汽车领域的角色越来越重要，罗姆今後也将努力制造高品质的产品，同时提供广泛的解决方案，为创造安心、安全、环保的社会贡献心力。」