根据日经BP社新闻报导，由于日本半导体产业在系统级封装技术上已具领先业界水平，且可以达到轻薄短小、高频率、低电性的特性，因此为了整合华新集团旗下华邦电子、华新科技的资源，并引进日本系统级封装技术，华新丽华集团透过旗下封测厂华东先进名义，于七月一日在日本转投资成立一家以系统级封装技术研发、设计、销售为主的新公司J-Sip Walton，成立资本额为一亿日圆，而前东芝半导体系统LSA事业部封装技术长藤津隆夫，则出任该公司总经理(代表曲缔役社长)一职。

据指出，藤津隆夫为东芝半导体最主要的封装技术开发负责人，对于高阶的三次元系统级封装技术有深入的研究，东芝日前发表可将一颗八Mb SRAM、一颗三十二Mb Pseudo SRAM、二颗六十四Mb NOR规格闪存(Flash)封装在同一基板上的四层堆栈技术，就是由藤津隆夫负责的项目。