友达光电与义隆电子于周一（11/23）宣布，与工研院进行软性显示与触控相关技术的合作。工研院将提供软性主动背板与多点触控技术的支持，协助友达光电与义隆电子进行大尺寸软性电子纸，及大面积软性多点触控产品技术之验证，以期为电子书与电子纸市场增加软性技术的新应用。

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工研院程章林主任表示，软性显示器符合未来行动生活需求，具有庞大商机，而电子纸则是下一波热门科技新品，未来一到两年，也将出现各种软性显示器的新应用。工研院与两大厂的两项软性显示器合作计划，是台湾首度将软性显示法人科专的技术成果，与产业的商品应用进行结合，这意味着软性显示的庞大商机被看好，未来应用市场也将日趋成熟。

工研院与友达光电合作开发大尺寸软性电子纸，将由工研院提供塑料基板与离型层等软性技术基础，由友达光电研发大尺寸软性主动数组与背板量产技术，并整合电泳显示器，以制作出可重复弯曲的可挠式电子纸。目前研发已初具成果，并将在11月26日，由经济部技术处与工研院举办的软性显示及电子技术交流会上，展出此一创新应用成果。

至于工研院与义隆电子的合作，将共同着手大面积软性多点超薄触控面板开发，藉由工研院已研发的4.3吋超薄软性触控薄膜技术，与义隆电子新型触控感测芯片结合，进一步研发具多点触控、高透明度、耐弯曲及高导电性等特点的大面积超薄软性触控模块，未来可应用于电子书等软性显示器上，提供更轻、薄与随心所欲的操控接口。