根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，今年主流伺服器晶片市场仍由x86解决方案主宰，出货占比达97%。伺服器晶片领导厂商仍为英特尔与超微，在大型网路数据中心(Internet Datacenter)应用领域，英特尔x86架构的伺服器解决方案因产品定位较完善，使用规模仍居市场之冠。

DRAMeXchange资深分析师刘家豪指出，若从伺服器应用市场来分析，目前依旧以企业用户为大宗，占比约六成，而资料中心大规模伺服器群(Hyperscale Server Application)约占三成。未来随着资料中心建置的普及，以及2020年之後5G的落实，针对边缘运算的微型伺服器应用(Micro Server)将会在未来3-5年显着成长，带动相关零组件与记忆体的使用量明显增加。

英特尔与超微将推新平台，2019年单机搭载容量维持20%年成长。截至目前为止，x86架构伺服器解决方案仍为市场主流，英特尔Purley平台的渗透率已於今年第一季底提升至约五成；另一方面，超微也已大量转移至14奈米节点的产品，逐渐放大相关制程的投片量，进而取代旧有产品线。至於ARMv8与RISC架构，现阶段仅维持小批量规模的接单生产（build to order），并以资料中心市场为主，预期在2020年前仍难与x86伺服器抗衡。2020年之後随着微型伺服器的渗透率提高，将替这两类架构创造切入点。

从新产品规划来看，英特尔的Cascade Lake仍会沿用14奈米第三代制程，但预计要到明年下半年之後才会陆续成为市场主流。AMD新解决方案则会转进7奈米制程，除主要产品线在今年已陆续转移至新的EPYC产品线，预期AMD Rome平台伺服器处理器在明年下半年後有机会问世。

DRAMeXchange指出，新平台的转换将有机会推动伺服器搭载容量的提升，预估2019年单机搭载Server DRAM的容量仍将维持两成的成长。