推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），推出模组化IoT开发套件（IDK），为工程师提供所有需要的硬体和软体构件模组，加速评估、设计和实施医疗、居家和工业IoT应用。

物联网（IoT）开发套件结合软硬体构件模组，促进快速实施智能和连线的云端应用。

安森美半导体提供先进的高能效半导体产品阵容，应用于智慧连接的IoT设计，包括感测器、电源管理、连接、处理器和致动器。把这些矽方案与全面的软体架构结合，该IoT开发套件提供了一个模组化易用和简洁的平台，让开发人员获得一切所需，快速开发基于云端的IoT设计。

安森美半导体的IoT开发套件包含各种不同的模组选择，应用于感测、有线与无线连接以及致动。它提供的全面软体开发架构包括一个嵌入式作业系统（ARMR mbed? OS）、驱动器、硬体屏蔽应用程式介面（API）、一个图形使用者介面（GUI），以及程式范例码。内建支援云端的软体使平台能传输资料到云端，用于增值服务如分析。可扩展的模组化架构包括各种不同的行业标准介面如Arduino和Pmod?，支持无缝整合安森美半导体和第三方现有及未来的模组。

安森美半导体IoT策略分析师Wiren Perera说：「安森美半导体提供了一站式领先的半导体元件给工业、医疗和家庭IoT应用。我们提供单一、模组化、可扩展的新平台IoT开发套件，结合硬体、软体和支援整合第三方的，令工程师能快速轻松利用安森美半导体方案的能力，并大大简化基于云端应用的原型制作。」

IoT开发套件能够支持众多应用领域，包括工业自动化、智能照明、楼宇自动化、智慧城市和广泛的医疗监测方案。安森美半导体将在Electronica 2016的展位展示使用IoT开发套件构建的产品，包括无线和基于乙太网供电（PoE）的智能照明、心率监测、基于能量采集无线感测器的故障预防和自动百叶窗。

除了IoT开发套件的操作示范，到Electronica安森美半导体展台的观众将有机会看到其他IoT 设计的演示，如采用Sigfox云端连接的基于无源红外线（PIR）动作警报器、智能水表和智能电源应用。