威盛计划将旗下各产品线包括芯片组、通讯IC、以太网络网络通讯芯片、C3处理器、多媒体控制芯片、嵌入式系统产品、主板等分割成为独立的事业部门,提升各产品线「战略」自主性,可望于农历年前定案。据了解,威盛董事长王雪红、总经理陈文琦近来密切与各产品线高阶主管会谈,着手展开2002年开春新的组织布局,随着威盛公司规模扩大,产品线增多,威盛计划把各产品单位提升成为独立事业部门,为威盛「集团化」目标预先铺路。
据了解,威盛目前产品线包括X3处理器,IEEE 1394、,多媒体控制芯片及Windows CE相关的嵌入式系统产品等等,与美商旭上 (S3)策略合作,已使威盛掌握绘图芯片技术,去年成立平台事业单位 (VPSD),并计划今年推出CD-RW和DVD应用芯片,产品线多元化。威盛跨足多项产品的目的在于长保国内IC设计龙头地位,并为未来的单芯片系统 (SOC)整合技术作准备。
威盛电子目前与关系企业如宏达国际、全达国际等如同一个集团,威盛未来不排除将旗下事业单位如主板、处理器、多媒体芯片独立成为一家公司,但前提是在提升营运效率之间,亦不分割威盛的营收实力,如此「集团化」才会使威盛越做越大,威盛已朝此方向布局。