据外电报导，大陆半导体业界消息传出，由于全球半导体产业复苏前景不明朗，大陆半导体发展速度将有所减缓，并减少对晶圆制造产业的投资，改从长线和短线方面同时布局，先进入IC设计及封装领域。

据大陆业界人士表示，目前在整个国际环境中，并没有看到半导体产业快速复苏的局面，且在整个半导体市场中，外商在大陆投资建设的晶圆厂，以及大陆原有的半导体晶圆厂，包括上海中芯国际、上海宏力半导体、北京中芯环球以及上海华虹NEC、无锡华晶、上海先进、北京首钢NEC等，在半导体产业不景气以来，分别出现不同程度的产能空缺。

而大陆目前在IC设计产业与后段封装测试产业部分，不能完全覆盖产能要求，因此发展这两项产业为短线布局的重要环节。此外，IC设计及封装领域这两项投资相对资本金额较小，而所需的人力资源远大于半导体晶圆制造的人力需求，能够大幅度拉动现有半导体晶圆制造业的发展。在整个投资中将采取放长布短的策略，重点投资在设计与封装测试领域中。

当地厂商认为，在上、下游整合过程中，能够带来利润的产业，将出现在IC设计及后段封装，因此，放缓长线晶圆厂布局，选择IC设计及半导体后段封装产业，将是目前发展的利润点。