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筑波科技成立半導體工程中心
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 報導】   2022年05月31日 星期二

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筑波科技在WBG(Wide Band Gap)寬能帶化合物半導體(氮化鎵GaN、碳化矽SiC 、氮化鋁AlN)的異質材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA具有良好的測試方案經驗。跟Teradyne ETS產品線合作,可增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI,提供台灣地區的客戶更即時的服務與需求。

Teradyne業務協理吳懿銘(左)與筑波科技業務總監廖晟偉(右)
Teradyne業務協理吳懿銘(左)與筑波科技業務總監廖晟偉(右)

Teradyne業務協理吳懿銘表示,跟筑波科技的合作,可以強化在大中華區的技術服務能量,很高興筑波成立EC 工程中心,讓客戶獲得更多且快速的全方位技術支持,並協助客戶往更高階的功率IC/module如車用、綠能等應用領域發展。

筑波科技業務總監廖晟偉表示,筑波科技擁有WBG材料分析與功率IC/module測試等相關方案,成立半導體EC工程中心,能定期提供客戶教育訓練課程、新創客戶的小量試產與軟硬體技術現場服務。筑波致力於提供半導體測試一站式的FT/MA服務,以及半導體測試需要的相關測試儀器,如網路分析儀、信號產生器、頻譜分析儀、邏輯分析儀、示波器等設備的租賃或購買。

關鍵字: 半導體工程  Teradyne  筑波科技 
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