迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析台灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。

工研院「眺望2026產業發展趨勢研討會–半導體場次」，聚焦IC設計、先進封裝與製造技術，剖析台灣在AI時代的轉型與技術機會。

依工研院指出，隨著AI技術迅速擴展，台灣半導體產業皆積極應對新興需求，預估2025年整體產值將大幅成長。特別是在摩爾定律逐漸逼近物理極限的情況下，先進封裝技術成為延續晶片效能的關鍵，包括異質整合、2.5D/3D IC堆疊與CPO（共同封裝光學）等新技術，皆備受關注。

工研院產科國際所經理王宣智表示，在AI應用加速滲透及終端產品換機需求的雙重驅動下，台灣半導體產業迎來強勁成長。包含先進製程與成熟製程技術的組合拳，共同加速了產品的市場化及應用落地。

又受惠於AI 資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求，預估 2025年台灣半導體產業產值將達到新台幣6.5兆元，年成長率22.0%。這股強勁動能將延續至2026年，預估產值將正式突破7兆元大關（7.1兆元），年成長率為 10.0%。

其中儘管IC設計業面臨短期波動，但受益於AI PC、AI手機與車用電子等需求，全年產值仍具成長動能。業者更應深化AI晶片佈局，強化與雲端、軟體業者合作，打造高附加價值的AI生態系。

工研院產科國際所分析師陳靖函進一步解釋，當各國為了追求極致記憶體頻寬與低延遲的AI晶片，AI加速器普遍採用高頻寬記憶體（HBM），使得強如CoWoS可整合邏輯晶片與HBM的先進封裝技術，將成為AI晶片供應鏈中的關鍵解方；將有望延伸至CPO等新一代封裝技術，推動全球高速運算應用發展，各類型AI應用硬體規格變動驅使晶片在製程規格需強化彈性，以對應系統端的需求。

工研院產科國際所分析師劉美君則認為，2026年後，自研AI與邊緣AI晶片將在全球AI半導體市場持續滲透，帶動先進邏輯IC與記憶體需求攀升；IC製造業廠商在先進製程技術上也須持續推進，2~7奈米製程成為生產重點，產能佈局與產品線更需增添彈性，將因地制宜。

工研院產科國際所分析師鍾淑婷進一步指出，2025年上半年，台灣IC設計業呈現先揚後抑走勢。展望2026年產業將邁入更穩健的成長期，產值可望進一步提升至1.5兆元新台幣。

主要成長動能來自AI應用自雲端擴展至邊緣，AI PC與AI手機滲透率持續提升，帶動運算與記憶體晶片需求成長；AI伺服器市場規模龐大，仍是驅動整體產業的重要引擎；以及車用電子、工業自動化與物聯網等應用需求亦將穩健成長，為產業帶來多元機會。

鍾淑婷表示，面對AI時代，台灣IC設計業應把握AI半導體與伺服器市場契機。除深耕核心晶片外，亦宜加強與本土軟體與雲端服務業者合作，建構完整AI生態系，並積極佈局記憶體、高速傳輸晶片等AI資料中心週邊晶片市場，掌握高價值商機。

同時發展工業自動化、醫療影像、車載系統等應用的利基型AI晶片，避開與國際大廠正面競爭，提升產品價值，鞏固台灣在全球市場的領先地位。在製程面，台灣產業應善用其在全球半導體供應鏈中的核心優勢，持續深化先進封裝技術應用。

其中既有的CoWoS等2.5D/3D封裝，亦應積極投入如CPO等新興技術的研發，設計、製造、封測三路並進，為AI伺服器提供更高效能的整合解決方案。

IC設計業者可轉型為「硬體＋軟體」整合服務模式，與軟體與雲端服務商攜手打造完整AI生態系，從晶片、演算法到雲端，提供一站式解決方案以強化客戶黏著度。面對全球供應鏈重組，臺灣也應持續推動海外產能布局，降低地緣風險、貼近終端市場，掌握即時需求。