台灣半導體產業分工完整，晶圓代工、IC封測均居全球市占率第一位，IC設計全球第二。經濟部估計，2008年台灣半導體業年產值可達新台幣1.75兆元，2010年可突破2兆元。在上中下游產業鏈完整的優勢下，台灣半導體產業協會執行長伍道沅先生指出，台灣廠商應該掌握自身優勢，前進中國大陸市場。

伍道沅表示，中國大陸為全球成長最快速的市場，而台灣在全球的半導體產業中，位居要角，因此可以借目前的技術優勢與文化相近性來拓展中國市場。事實上，未來10年到15年，半導體產業將維持8%的年成長。未來支撐半導體產業成長的動能將來自消費電子的3C產品和低價電腦，而中國市場除了是新興市場外，也是全球最大市場，勢必為台灣造成一定的衝擊。

因此，伍道沅認為台灣與中國將會是一種共生與競爭的關係，共生關係在於彼此必須密切合作，參與規格的制訂與運用生產的優勢，台灣有成熟的技術與經營策略經驗，中國大陸有豐富的人力資源，以此為著力點而雄霸全球。在競爭關係上，台灣必須不斷往前邁進，無論在製程技術與關鍵技術上，都需防止中國的追上。

曾有業內人士透露，台灣在5年內將會被中國大陸追趕上，而伍道沅樂觀的認為，5年內所追趕到的應該是台灣現今的階段，但是台灣廠商不會坐以待斃，停滯不前，我們不需要回頭看相距多遠，而是要往前看可以相差多少。

台灣半導體產業協會（TSIA）所公佈的「2006年第3季我國IC產業營運成果報告」，台灣半導體產業總產值挑戰新台幣1兆3,770億元，年成長率達23.18%，優於全球半導體市場的8.5%；工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）也預估，2007年台灣半導體總產值將達到新台幣1兆5,670億元。