台灣應用材料公司於29日正式啟用台南科學園區行政大樓，成為第一家進駐南科展開營運的國際級半導體設備供應商，這項具體行動為我國半導體產業挹注強而有利的信心。應用材料全球董事長暨執行長(Chairman & CEO)詹姆士．摩根(James C. Morgan)親自來台，與應用材料全球集團副總裁暨台灣應用材料總經理吳子倩共同主持啟用典禮。國內半導體製造業者、精密機械業者、學術與研發機構等產、官、學、研各界人士也前來道賀。該項投資計劃陸續完成之後，將有助於提升我國半導體產業技術，並加速國內傳統精密工業升級。

台灣應用材料公司位於台南科學園區的新廠，主要功能有三：研發及製造關鍵性零組件，為台灣建立IC製程設備關鍵性零組件的衛星供應體系；提供先進製程技術服務，與客戶共同發展新製程；以及提供技術訓練服務。

詹姆士．摩根表示，應用材料在台設立分公司以來，即以提昇台灣IC產業競爭力為終極目標，應用材料子公司－台灣應用材料是首家在台從事關鍵性零組件製造及供應商開發之國際性半導體設備商，且台灣應用材料零組件製造為應用材料公司在全球海外唯一的零組件生產中心，而看好台灣半導體產業的優勢，現在應用材料更是第一家於台南科學園區進行投資計劃及開始營運之世界級半導體設備業者，未來該公司仍將秉持提供最佳客戶服務的堅持，配合政府產業發展政策，積極為台灣半導體產業升級而努力。

應用材料全球集團副總裁暨台灣應用材料總經理吳子倩也表示，南科新廠啟用之後，將可提供客戶更快速與及時的服務，不但是對客戶的具體行動，同時有效發展完整的台灣半導體產業鏈，並將台灣應用材料對台灣科技產業的重視延伸至南部，同時積極協助傳統精密工業升級，落實提供客戶系統化、整合性及高效率的服務承諾。