台積電、聯電及中芯集成電路，十日在上海高盛科技論壇中針對製程與高階產能相互較勁，台積電、聯電均表示0.13微米代工效益第三季即顯現，十二吋晶圓廠年底月產能可達一萬片﹔中芯則宣稱製程將追上台積、聯電雙雄，目前僅落後一到兩個世代。

第六屆高盛亞太科技論壇在上海舉辦的第二天，前半日的活動幾乎都圍繞在晶圓代工產業進行討論。晶圓雙雄台積電、聯電於論壇中，在製程與高階產能上相互較勁﹔上海中芯、上海先進及馬來西亞Siltera等晶圓新秀廠商，也對目前晶圓代工市場各抒己見。

聯電副董事長張崇德在論壇中表示，聯電目前0.13微米製程已有30家客戶投產，計有78項產品，共達109項矽智財納入設計，預計今年0.13微米製程占總產能的8%，0.18微米以下製程則為49%﹔聯電的12吋晶圓廠進度如期，12A廠已進入量產，預計年底月產能為1萬片﹔而聯電與英飛凌合資的UMCi明年第二季量產，與超微合資的12吋晶圓廠AU，則在2005年量產。

台積電財務長張孝威則表示，台積電12吋晶圓廠及0.13微米已達客戶滿意階段，今年20億美元以下的資本支出，將用於上述兩領域的研發及設備購置。

面對晶圓雙雄的對決氣勢，中芯資深院士張德民不甘示弱地表示，中芯一廠目前月產出1.5萬片8吋晶圓，晶圓二廠26日投產，到年底總產能達3萬片﹔至於製程方面，中芯目前以0.25微米為主，部分0.18微米設備已經購入，加上四台光罩讀寫機也進入試產，以目前的狀況分析，中芯約僅落後台積電、聯電一到兩個製程世代。

針對晶圓代工市場雙雄對決、新秀崛起的競爭情況，Siltera執行副總Steve Della Rochetta認為，晶圓代工市場應該類似EMS（專業電子製造服務廠）產業一般，全球應可容納五家左右的大廠彼此競爭﹔Siltera的資金有85％來自政府支持，因此錢不是問題，反而現有廠商若是上市公司，手中現金恐怕還不易掌握。

目前僅有5、6吋晶圓廠的上海先進總經理劉幼海則指出，他們主攻類比式IC及高功率產品的特殊製程，與目前主流的晶圓代工大廠主要製程並不會互相競爭。