台積電及聯電技術論壇，這星期將分別在日本與台灣開打，其中台積電將主推0.13微米以下製程，並強調與整合元件大廠合作策略；聯電技術論壇則將在本月29日在新竹舉辦，據了解，World Logic 0.13微米製程將是主角。

聯電表示，將和IBM、Infineon合作的技術研發，名為World Logic，其製程將推進到0.07及0.05微米，技術論壇中除展出雙載子金屬氧化(BiCMOS)、矽鍺(SiGe)、射頻(RF)、混合訊號製程技術外，也會與客戶規劃新世代製程。

台積電並在17日於楊梅舉辦的技術論壇中，總經理曾繁城即公開表示，台積電已獲得美國科勝訊(Conaxant)移轉0.35微米SiGe製程，據了解，科勝訊已打算年底將在台積電投片試產。