台積電、聯電兩大晶圓代工廠為降低不景氣衝擊，上半年擴大研發(R&D)規模，大舉進入12吋晶圓及0.13微米以下製程領域，研發支出創下歷史新高，希望提升平均銷貨價格(ASP)，減緩訂單萎縮衝擊。

兩大晶圓代工廠對於第三季的產能利用率都不樂觀，台積電認為，利用率可能低於四成，聯電則不排除營運比第二季差。不過，雙方大舉進行「研發競賽」，希望早日進入高階製程。

根據台積電半年報顯示，第二季研發經費(R&D)達25.38 億元，較去年同期的8.98億元，大幅成長182.6%，其中16億元用於0.13微米以下高階製程研發，Fab 12晶圓廠及8吋廠擴產(Fab 8A、8B)分別耗資4億元，累計上半年研發經費支出達49.85億元，創下歷史新高。

台積電董事長張忠謀表示，台積電第二季0.13微米以下製程比重達26%，預計第三季將成長五成，產出比重約40% ，平均銷貨單價因而大幅提升。

事實上，台積電、聯電及華邦電為提升製程競爭力，今年首季開始，研發(R&D)費用就不斷飆高，台積電甚至創下24.4億元新高，聯電也大幅增至18億元，超過去年，投入項目以0.13微米到0.1微米製程為主。