中央社報導，全球晶圓代工龍頭台積電行銷副總經理胡正大在該公司「2003年台灣技術研討會」上表示，台積電自2000年開始在發展技術之外，亦著重滿足客戶需求的服務導向，期望跳脫傳統製造業的形象而朝客戶導向的「服務業」性質邁進。

胡正大表示，在歷經以製造、技術為發展主力的時期之後，台積電有感於滿足全方位客戶需求已為時勢，因此自千禧年後便逐漸演進至以服務為導向的發展模式，除了延續既有的製造及設計優勢之外，更連結內部與合作夥伴資源，提供客戶完整的解決方案（total solution）。

胡正大指出，目前台積電發展的服務模式以設計、後段封測與客戶、工程 （engineering）服務為主，其中設計服務將提供客戶包括電子設計自動化（EDA）工具、設計中所需要的相關IP等資源的提供，以期使客戶的產品能從構想順利導入設計與完成晶片製造。至於後段封測方面則是積極與夥伴合作，提供各個階段的封測技術導入，以滿足客戶各種需求。

此外，在客戶與工程服務方面，台積電近來也大力推廣「e-service」的方式，透過「tsmc-online」及「tsmc-direct」 兩種方式，讓客戶隨時隨地都能與台積電互動，除了尋求台積電的協助之外，也可以同時瞭解台積電最新的資訊。