台積電19日宣佈，領先業界推出覆晶封裝(flip chip packaging)的關鍵技術--晶圓凸塊（wafer bumping）製程，以提供客戶更完整的專業積體電路製造服務，為客戶創造更高的附加價值。這項新製程已於民國八十九年十一月正式開放給客戶使用，並在最近通過全球可程式邏輯元件(programmable logic device)領導廠商美商Altera公司的認證，正式進入量產階段，滿載產能預期將可達每月15,000片八吋晶圓。

台積電策略服務行銷處副處長王碩仁表示，為了達到系統單晶片(system-on-chip）高度整合的設計要求，除了發展半導體製程技術外，封裝與系統介面的配合也都是關鍵因素。IC設計工程師致力於利用覆晶式封裝(flip chip packaging)，以縮減晶粒尺寸，增加更多輸入/輸出元件(I/O)腳數，來進一步提昇晶片的整體效能。其中能有效整合I/O的錫鉛凸塊製程，是覆晶技術能否成功導入封裝接合的重要條件。

Altera封裝處資深處長Vincent Wang表示，經過一連串的測試與發展，該公司相信台積公司已經掌握了令人信賴的晶圓凸塊技術，協助Altera的產品率先採用高度整合的覆晶封裝技術。此次的成功再度證明，雙方在先進技術發展上的合作，不僅能為半導體產業帶來更進步的技術解決方案，同時也能替彼此創造領先的競爭優勢。

台積電在去年十一月開放八吋晶圓錫鉛凸塊（solder bumping）服務，成為全球第一家提供覆晶封裝的專業積體電路製造服務公司，服務項目包括晶圓凸塊、後凸塊晶圓針測(post-bumping wafer sort)、埠端銲墊重佈(I/O pad redistribution)、積體電路模擬軟體服務(spice models simulation)以及後段封裝外包支援管理。藉由全方位的品質管理系統，台積公司提供客戶「一次滿足」（ one-stop）的封裝服務，不僅能協助簡化製造流程，並同時創下業界最短的生產流程週期。有興趣進行晶片設計驗證的客戶，可以使用台積公司已經上線的0.13微米錫鉛凸塊CyberShuttle服務。