隨著智慧型手機觸控核心轉往投射式電容靠攏，觸控IC也成為兵家必爭之地。由於觸控IC客製化程度高，在模組階段需要修改的幅度很大，觸控IC大廠現在正在往整體解決方案取代過往販售IC的模式。而模組廠也開始著手開發自製IC，兩路相交戰況激烈。

過去，電阻式觸控螢幕可能交由MCU來控制就行了，但是到了投射式電容，MCU無法勝任這樣的工作，一定要外加觸控IC才能運作。在面板供不應求的狀態下，IC業者也開始放膽投入研發與生產的比重。以禾瑞亞為例，過去的運作模式是外購IC、再將設計製作的韌體燒錄在晶片上、與驅動程式綑綁以模組形式出貨。不過2009年起，禾瑞亞開始投入自製IC，並打算將全系列投射式電容驅動IC都轉為自製。禾瑞亞業務部資深經理吳明倫表示，自製IC雖然需要投入研發成本，但因市場需求量大，整體成本仍然較外購低。而且技術完全自由，對於幾乎案案都需要客製化的觸控IC來說，助益很大。

傳統晶片商也注意到這一點而做出改變。去年與新思專利官司勝訴的義隆電子就已經不再作單賣觸控IC的生意，而轉提供整體解決方案，朝觸控模組發展。也就是說，觸控IC廠商不再只是販賣產品，也透過整體IC與材料、光學製程的整合，販賣自有的「Know how」。

事實上，投射式電容觸控IC的進入門檻很高，除了前述提到的雜訊處理外，手指上的髒污、人體體質差異，以及面板、機構設計造成感應度降低都是設計上的困難點。也因此，觸控IC業者無不以申請專利方式保護自己的Know how，並阻擋競爭對手切入市場，蘋果與義隆間多手指專利（Multi Finger）專利官司就是一例。義隆除了與蘋果間仍有訴訟關係，今年亦曾向陸資回台的瀚瑞微電子提出侵權訴訟。