面對複雜的電源設計，工程師可能會有很多的疑問。例如為什麼USB電源總是可以穩定維持在5V而不會改變？為什麼電源設計始終熱度不墜？又該如何避免突波影響，以及降低EMI的干擾？這些挑戰始終圍繞著電源系統，並困惑每一次的設計專案。而現階段電源設計的關鍵趨勢，就在於如何縮小體積同時又能提升功率。

安馳科技ADI產品線應用工程專案經理李景升

安馳科技ADI產品線應用工程專案經理李景升指出，電源設計狀況千百種，應用市場又多元，工程師需要能夠滿足不同設計的完美方案，才能為不同產品提供最有效率的電源系統。目前ADI公司生產各種高性能的LDO線性穩壓器。這些LDO線性穩壓器具有低壓降、快速暫態響應以及良好的線路與負載調節性能，可以有效為多樣化的終端應用提昇產品性能。不論是低雜訊、高PSRR或緊密的封裝需求，ADI的產品線都能夠滿足。

李景升表示，市面上的電源解決方案供應商非常多，各家廠商的產品線基本上都能夠滿足省電、高效率、高整合度，以及小包裝等不同需求。然而差異化之處就在於高輸入電壓、更寬的溫度範圍、低鏈波、低EMI干擾，以及ADC/DAC與PID的訊號控制等，ADI的產品線就可以在這些特點上與競爭對手做出差異。

李景升也提到，ADI目前的電源產品線可針對高壓、電池備電、以及高功率PA等市場來滿足應用需求。至於最近興起的5G智慧手機，對於電源元件也產生了新的需求，包括需要多組輸出架構的PMIC，並且還要能省電。而另外必須支援快速充電，因此需要20V以上的輸入耐壓，還得兼顧更小的封裝。

此外，許多工程師也關注到電源晶片的封裝問題，例如LDO採用何種封裝，在Layout時會有最佳的散熱效率，以及引腳最適當的設計建議等。李景升認為，一般來說晶片包裝越大顆，就可以達到更好的散熱效果，另外也可以透過多顆並聯的方式來進行散熱。這些不同的設計方式，主要都還是依據設計的需求來進行考量，才可以達到最好的供電與散熱效益。