意法半導體（STMicroelectronics；ST）將擔任Lab4MEMS II專案負責人。Lab4MEMS II是以第一代Lab4MEMS專案（始於2013年4月）的成功經驗為基礎而擴展的第二代專案計畫，實現下一代應用技術，主要研究項目是整合MEMS及微光學（Micro-optics）的微光機電系統（Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems；MOEMS），該系統可透過機械、光學及電子的整合化系統偵測或控制光學訊號，並保留了原專案為日後升級研發的下一代MEMS元件的試產線。下一代的MEMS元件搭配壓電（piezoelectric）或磁性材料及3D封裝等先進技術，可大幅強化產品的性能表現。如同第一代專案，Lab4MEMS II同樣是由奈米電子產業公私合營組織歐洲奈米科技方案諮詢委員會（European Nanoelectronics Initiative Advisory Council；ENIAC）合作組織（Joint Undertaking；JU）所發起。

Lab4MEMS II是耗資2600萬歐元（3000萬美元）的專案計畫，合作組織橫跨９個歐洲國家、含括20個工業、學術及科研組織。憑藉第一代Lab4MEMS專案所打下的成功基礎，Lab4MEMS II專案委託意法半導體擔任專案協調負責人，為研究發展提供完整的製造、技術及組織服務，引領歐洲微光機電系統的研究發展。

意法半導體擁有1000多項MEMS專利，出貨量已突破80億顆，自有產能的日產量超過400萬顆，這些成績讓意法半導體成為歐洲MEMS專案負責人的最佳人選。Lab4MEMS II專案的主要研究項目是利用微光學與標準微加工技術進行設計、製造及測試各種元件，包括光學切換器（optical switche）、微反射鏡（micro-mirror）陣列、光交換連結器（optical cross-connect）、雷射器、微透鏡（micro lenses），以縮減元件尺寸，實現先進的光學系統。微光機電系統是一個可用來研發未來高價值商用產品的平台，例如光學切換器、微反射鏡元件及動態顯示器（dynamic display）、雙穩態（bi-stable）裝置、光學快門（optical shutter），這些光學元件皆可用於微型投影機、雷射微型掃描機、新一代人機介面以及微型光譜儀（micro-spectrometer）。這項專案以實現最佳化的單軸雙反射鏡（dual single-axis mirror）製程為目標，並將致力於研發雙軸單反射鏡的各種應用可能。

Lab4MEMS II是ENIAC JU所簽定的一個關鍵實現技術（Key Enabling Technologies；KET）的試產專案，旨在於開發對社會影響重大的技術和應用領域。意法半導體歐洲研發與公共事務部專案經理Roberto Zafalon表示：「ENIAC JU研究專案的宗旨與意法半導體運用科技提高人們生活品質的承諾完全一致，微光機電系統是一項很有前景的多功能技術，能夠使關鍵的光學系統小型化，使協會、ENIAC成員國在內的專案成員與利害關係人受益。我們期望開發成果最終可轉化為長期的市場成長和高價值的知識型就業機會，進一步促使經濟繁榮並造福社會。」

Lab4MEMS II的試產線將擴大意法半導體Agrate Brianza的200 mm晶圓廠產能，並在現有技術中增加光學技術。此外，該生產線還有助於意法半導體提升這些策略性技術的實際研發經驗，同時整合了科研能力與各種微型智慧系統晶片及奈米系統晶片的研發能力。不僅如此，該專案還將評估未來晶片升級到300mm的潛在優勢和影響。

ENIAC JU是一個公私合營的產業學術聯盟，成員包括ENIAC成員國、歐盟和歐洲奈米電子技術研究協會（Association for European Nanoelectronics Activities；AENEAS），目前該組織透過競標的形式為其研發專案提供大約18億歐元的研發經費。意法半導體負責的Lab4MEMS II專案於2013年秋季得標，2014年11月開始運作。

除意法半導體外，Lab4MEMS II專案合作方還包括：Politecnico di Torino and di Milano；Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica；CNR-IMM MDM；Commissariat Al Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives；ARKEMA SA；University of Malta；Okmetic Oyj；MURATA Electronics；VTT Memsfab Ltd；Teknologian tutkimuskeskus VTT；Aalto University；KLA-Tencor ICOS；University POLITEHNICA of Bucharest – CSSNT；Instytut Technologii Elektronowej；Warsaw；Stiftelsen SINTEF；Polewall AS；Besi Austria GmbH。