應用材料宣佈推出具備高生產價值的可直接研磨（Direct Polish）淺溝隔離層（STI：Shallow Trench Isolation）化學機械研磨製程，將運用於領先業界的Mirra Mesa設備。這套Mirra Mesa高精選研磨液（HSS：High Selectivity Slurry）方案採用「鈰研磨液」（ceria-based slurry）及先進的混合與配送技術，可減少晶片製程步驟，同時滿足130nm或更精密元件進行淺溝隔離層研磨拋光處理時，更為嚴格的平坦度要求。

應用材料化學機械研磨產品事業群總經理Chris Smith表示：「具高生產價值的淺溝隔離層直接研磨處理技術，將可提高電晶體密度，增加元件的效能及功能，同時降低製程的複雜性和成本。應用材料高選擇性研磨液方案，讓客戶製造先進元件時，不再需要「反相光罩」（reverse mask）及蝕刻步驟；由於製程步驟減少，應用材料的淺溝隔離層直接研磨技術將能為晶片製造商降低成本，每片晶圓最多可省下25美元。」

史密斯同時表示：「為提供實用的化學機械研磨技術，繼續滿足淺溝隔離層的最嚴格效能要求，應用材料公司將發展一系列直接研磨淺溝隔離層產品，Mirra Mesa HSS就是第一套解決方案；我們也同時發展下一世代淺溝隔離層化學機械研磨解決方案，滿足半導體廠商在300mm晶圓上製造次100nm元件需求。帶狀固定研磨微粒（Fixed-Abrasive Web）技術是這套解決方案發展藍圖的重要關鍵之一，目前我們正與美國、台灣及歐洲多家重要客戶合作，積極發展這項先進技術。」

Mirra Mesa HSS為一套獨特解決方案，克服了一些重要的製程問題，讓廠商能在量產環境中使用鈰研磨劑，進而大幅提升設備產出率，達成更好的製程重複性，提供更精準的研磨液保存壽命控制。此外，Mirra Mesa HSS還能減少晶圓瑕疵，將鈰研磨液的耗材成本降到最低。

為支援先進的淺溝隔離層化學機械研磨製程要求，Mirra Mesa HSS採用最新的MIPSS（Mixed-In-Place Slurry System）研磨液系統，提供即時而精確的研磨液混合與配送能力。研磨液的正確混合與配送是量產製造的成功關鍵，即使混合結果只有幾個百分點的誤差，也會造成溝道寬度的改變，損及製程的重複性及可靠性。MIPSS能穩定提供98% 以上的混合精確性，並把研磨液的流動控制在1% 之內，確保最好的製程效能與穩定性。現有的Mirra Mesa設備可完全支援MIPSS系統。

根據迪訊(Dataquest)研究，2000年直接研磨淺溝隔離層化學機械研磨技術市場約1.08億美元，預計2005年將增加至2.39億美元；此外，整個化學機械研磨市場在2000年時約為15億美元，2005年時估計將達到27億美元。