盛美半導體設備宣佈，獲得13台Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備及8台Ultra ECP ap後道先進封裝電鍍設備的多個採購訂單，其中10台設備訂單為一家中國頂級積體電路製造廠商的追加訂單。

這份訂單也是該公司ECP map電鍍系統的第一筆批量採購訂單。經客戶認證，應用於65nm至28nm制程的Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備性能已滿足甚至超過其要求，因此客戶為其生產線訂購大量該設備。

盛美上海董事長王暉博士表示：「很高興地宣佈我們獲得 ECP map電鍍設備的第一份批量訂單，這份訂單連同最近宣佈獲得的槽式清洗設備的批量訂單，代表盛美上海在各制程技術領域的市場領導地位，也突顯我們滿足客戶需求的能力。我們相信，盛美上海使用高性能設備不斷拓寬設備產品組合的策略還將帶來更多訂單。」

盛美上海Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備，建立在公司成熟的電化學電鍍（ECP）技術基礎之上，該設備專為大馬士革應用而設計，可提高產能和可靠性。ECP電鍍系統具備盛美上海獨有的多陽極局部電鍍功能，讓客戶可對大馬士革結構上的金屬銅沉積層進行有效控制。

該設備的關鍵制程優點包括優異的圖形結構填充能力、良好的片內及片間金屬膜厚均勻性，能夠相容5nm以下的超薄籽晶層，滿足最先進技術節點的大馬士革電鍍的需求，同時降低耗材及擁有成本，確保高產能和正常執行時間。

盛美上海的Ultra ECP ap電鍍設備可執行許多關鍵的WLP電鍍制程，包括銅凸塊和高密度扇出（HDFO）制程。該系統借助專門設計的制程腔及流體供給系統，可保持強大穩定的流量輸出，實現快速均勻的電鍍。

單晶圓水準式電鍍設計也排除垂直式電鍍設計存在的不同鍍液槽之間的交叉污染問題。該設備在銅、鎳、錫、銀和金電鍍過程中擁有出色表現。