核心邏輯晶片組廠商矽統科技（SiS）日前宣佈與微軟公司發表技術合作開發計劃。矽統科技表示，在這項合作案中，該公司將提供客制化及多媒體I/O晶片組產品，全面應用於未來Xbox全新產品線與相關服務中。

矽統科技總經理陳燦輝表示，矽統科技與微軟公司的合作，證明了矽統在IC設計與技術開發上的創新與進步。微軟公司對於矽統科技在尖端技術的發展及規格設計的整合能力，具備了信心，相信矽統在晶片設計的技術能為新一代Xbox平台開發出更強大的效能。

微軟公司Xbox硬體部門總經理Todd Holmdahl表示，新一代的Xbox產品與服務平台，結合矽統科技頂尖的多媒體I/O晶片技術，實現了所有玩家對數位娛樂生活的憧憬與夢想。