台積電已向美國科勝訊（Conexant）移轉0.35微米矽鍺（SiGe）製程專利，在CMOS製程進行元件開發，預估今年年底投片試產。一般0.1一微米的邏輯製程技術，目前已開發出單元元件，預估明年第三季可開發完成。由於台積電研發的0.1微米製程平台，正全力推動與國際整合元件大廠（IDM）結盟，據了解，願意合作者眾多，將與聯電、IBM、Infineon的製程平台對抗。兩大聯盟將使晶圓代工在高階製程競賽更趨白熱化，並建立更高的競爭障礙。

台積電十七日於桃園揚昇球場舉行2001年技術論壇，台積電總經理曾繁城表示，台積電已在0.13微米製程技術取得相當的突破，客戶數量遠較預期得多。目前已有二家微處理器客戶已正式量產，七家客戶的產品已獲得功能性驗證，投片試產的已有一百二十種產品，其中四十個產品在驗證成功後即可量產產出。因此，今年台積電在高階的0.13微米製程產出將可大幅躍進。