據工商時報報導，為經濟部已初步選出北、中、南共九個IC設計聚落，將推動發展成「IC設計廊帶」；預計今年推動重心將在南港IC設計園區，明年則將推動台南科技工業區；由於部分IC設計聚落屬自然形成，經濟部工業局將採從旁協助方式推動，此外在科學園區IC聚落部分，則仍由國科會主導。

該報導指出，目前國內IC設計業者約三分之一聚集在大台北地區、三分之二集中在新竹地區，已顯現群聚現象，未來IC設計廊帶（走廊）分布在北、中、南不同地區，將依各園區體質不同，定位不同的發展重點，以搭配適宜的招商與推廣措施。此次選出的聚落中，台北市有南港軟體園區第二期的南港IC設計園區及內湖科技園區；南港IC設計園區為工業局今年推動及招商重點，迄今已有SONY等十家以上IC設計業者進駐。

工業局也在園內規劃半導體學院及育成中心，育成中心將在七月招商，計畫引進十多家小型新興IC設計業者，而在育成畢業後，可以內湖科技園區為設點腹地。內湖科技園區超過一千五百家廠商進駐，其中約七百家屬科技業者，IC設計業者有揚智、華邦、銳相及巨有等近七家，與南港園區相互輝映。新店江陵台北矽谷總樓地板面積2萬9000坪，預計今年再建一座1萬5000坪大樓，目前有矽統、創惟、鴻海集團華升及廣宇電子設研發中心。

現有IC設計聚落集中在北部，是以國內主要IC設計廠商為中心，吸引其他相關業者產生群聚效應，在竹科有聯發科技、新店有威盛電子、內湖科技有揚智科技、南港園區則有工業局集中資源大力推動，吸引跨國大廠進駐。