經濟日報報導，晶圓廠競相擴充產能使設備廠ASML曝光機台交貨期延長，先進0.13微米製程使用的193奈米曝光機新訂單交貨期，更延長達一年，市場預期該現象將使晶圓代工與DRAM廠裝機進度受影響，並導致IC產能吃緊狀況在短期內難以紓解。

但該報導指出，半導體設備廠商表示，去年下半年開始，台灣的晶圓代工廠商與DRAM廠，都開始針對2004年半導體產業景氣，擴增產能，中國大陸方面的上海中芯、宏力半導體，與蘇州和艦科技，也都有大肆擴充的計畫，使半導體設備需求開始活絡。

投資銀行Needham & Co的分析師提出警告表示，雖然2004年半導體資本支出將高於預期，但曝光機交貨期延長，可能影響整體半導體設備訂單成長。

華亞半導體總經理高啟全指出，華亞決定建廠初期全球僅有該公司與韓國三星的12吋廠動工，且當時業界設備支出仍採守態度，華亞相關設備早已完成訂購作業，不受業界機台裝機時間延長的影響。