矽統科技15日於台灣證券交易所依規定說明本日董事會通過經會計師核閱之九十三年度更新之財務預測。其中全年營業收入由原財測之新台幣101億2千萬元調升至105億7仟萬元，幅度為4%；營業毛利由原26億6千萬元調升至28億5千萬元，幅度為7%；營業損益由虧損2億5千萬元調整至獲利1仟萬元；而稅後虧損由原來的7億9千萬元調整為19億8仟萬元。

矽統科技表示，自九十二年年終將晶圓廠分割新設子公司矽統半導體股份有限公司，並於今年七月一日由聯華電子合併矽統半導體公司後，已成功轉型為IC設計公司，專注於產品研發的核心業務。因此，本業營運結果較原財測為佳，無論在營收或營業利益均超出原先預期，且本業在第三季起已開始轉虧為盈，營業漸入佳境。此次宣佈調降財務預測目標，乃因認列業外虧損所致，包括子公司矽統半導體公司虧損9.89億元，提列華泰特別股損失5.14億元，轉投資圖誠科技認列損失3.21億元，及利息費用1.4億元。然而本公司財務結構一向穩健，此次認列業外虧損對現金流量影響極為有限，九月底財報顯示本公司負債比率僅16%，且帳上持有之約當現金達35億以上，銀行借款含ECB僅9億多，營運資金安全無慮足以支應未來營運需求。

在業務方面，矽統科技已成功獲得HP、NEC等知名大廠訂單，加上新一代支援PCI-Express產品即將量產，矽統科技深信經轉型後，有助於提昇公司整體營運績效及專業競爭力，對未來營運及獲利將會有更佳表現。