回顧這兩年來半導體可說是在全球COVID-19變種疫情下，少數還能維持一支獨秀的產業。就連台灣工具機產業也在2020年大動作宣示與國際半導體產業協會（SEMI）、光電科技工業協進會（PIDA）、台灣電子設備協會（TEEIA）等公協會結盟，建立產業共通標準。多年來於高階五軸工具機領域廣為人知的德系數控系統大廠海德漢公司（HEIDENHAIN），向來不遺餘力協助台廠跨足半導體領域，也在甫落幕的國際半導體展（SEMICON）發表最新運動控制解決方案。

海德漢在2021年SEMICON現場還展示12吋晶圓專用模擬檢測平台，其採取減縮占用空間的旋轉軸堆疊架構，以對應半導體業對於晶圓精準定位需求。

根據新上任的海德漢公司總經理蔡易霖表示，其實該公司旗下早已有多家運動控制系統品牌，包括：ETEL、RSF等產品普及於電子業應用，也協助如Micro/Mini LED產業，滿足對於巨量轉移的高精度運動控制要求，甚至是ASML曝光機達到奈米級精準定位。

在2021年SEMICON期間，海德漢還是展出軸向/旋轉運動控制（Motion Control）的產品為主，並搭配上位控制器、驅動器，構成完整閉迴路（Close Loop）系統。

其中ETEL最新上市抑震平台，便強調可用來補正6個自由度，當機台執行3~4G加速度動作後，僅須不到0.1sec就能完成重新整定，同時降低成本、提高產能和加快上市時間。現場還展示12吋晶圓專用模擬檢測平台，其採取有別於傳統X-Y軸交叉型式，而是加入減縮占用空間的旋轉軸堆疊架構，除了可用來量測晶圓厚薄、平整度外，還能充分納入晶圓兩端對角邊緣範圍，以對應半導體業對於晶圓精準定位需求，現已實際供貨國內外半導體業者。

進而利用海德漢反饋及控制系統來提升精度，並搭配主動式抑震平台、輕量化機架，將光學尺雜訊降至1nm以下，不致造成控制器整定困難；以及新增HSP1.0晶片，一旦開啟後的訊差比約5~10倍之間，即使遭受掉落雜物、粉塵、油污，皆不致影響機台回授訊號的穩定效果，提升可靠度及壽命，得以在170ms內兼顧100nm、Z軸1nm精度，又不影響輸出產能。

此外，海德漢現也落實國際碳中和趨勢，經過在通訊介面上單一電纜（one cable）回授動力和資訊串連多軸，將更有助於節能；搭配ETEL線性/扭矩馬達等完整數控系統解決方案，具備高推力密度和動態特性，並將材質與繞線都納入考量，以改善馬達效率。

在疫情期間還能透過海德漢遠距服務平台，線上解決維修及調校參數需求，今年還將力推自主開發的調校參數軟體。甚至受惠於該公司產品的高度模組化架構，可讓客戶將待維修品直接寄回原廠處理。「即使這兩年遭遇關鍵零組件缺料、交期延宕等問題，其實同業也不例外。」蔡易霖說，雖然台廠具有本地製造優勢，方便調配產能。但因為海德漢在台灣子公司也頗具規模，當時新廠落成便訂定百億營收為目標，內部庫存空間便相當於同業一整座發貨中心，使之受影響情況並不明顯。