聯發科技今日宣布，推出針對主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次將12nm製程及AI應用帶到大眾價位的手機上。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「我們最新一代的Helio P60晶片，在市場上引起強烈反響，表現超出我們的預期。客戶持續增長的需求，以及消費者希望以更實惠的價格獲得創新且出色產品的消費趨勢，代表聯發科技 Helio P系列聚焦超級中端市場的策略是正確的。Helio P22的高畫質雙攝鏡頭、AI 嶄新應用體驗與超低功耗，在同級產品中立下了新標竿。我們預期在這一市場區間內，Helio P22將能獲得更多客戶採用，使用者族群也將持續增長。」

Helio P22 採用以低功耗著稱的台積電12nm FinFET製程，內置八個Arm Cortex A53核心，最高主頻可達 2.0 GHz，搭配智慧管理各任務執行的 CorePilot 4.0 技術，實現性能和功耗的完美平衡。得益於聯發科技 NeuroPilot 人工智慧技術，Helio P22為使用者提供終端人工智慧（Edge AI）體驗，如支援人臉識別、智慧相簿、單攝及雙攝鏡頭景深等智慧拍照功能。

Helio P22內建硬體驅動的雙鏡頭相機，支援 1300萬 + 800萬像素與每秒30幅的快速拍攝能力，以低功耗實現功能強大的硬體景深引擎，提供即時背景虛化預覽，並且可減輕影像顆粒感、降噪、改善混疊及色差等功能， 在各種光線條件下均能拍出清晰影像。先進的3A與聯發科技相機控制單元（CCU，Camera Control Unit）硬體，提供高速自動曝光收斂功能，讓使用者可以快速捕捉移動中的影像。

此外，Helio P22支援20:9 HD+ (1600 x 720)全螢幕。在網路連接方面，Helio P22 支持雙卡雙VoLTE，兩張SIM卡均能支持4G LTE連接、802.11ac Wi-Fi、最新藍牙5.0標準，以及四衛星全球導航定位系統。

聯發科技 Helio P22 已量產，終端產品預計於 2018 年第二季上市。