安捷倫(Agilent)高容量的平行光纖模組產品，據聞已接到第一批客戶訂單，並開始就業界第一個表面黏著相容的平行光纖模組進行出貨。這些新的平行光纖模組是為了網路和電信設備製造大廠而設計的，這些廠商正積極開發可擴充性極高的一兆位元交換路由器，以滿足市場對於網路容量急速竄升的需求。

Agilent表示，其平行光纖模組，可以解決銅互連技術與現有光纖收發器的資料容量與空間問題。這些新的元件以每個頻道2.5 Gb/s的速度操作，它們將12頻道的HFBR-712BP發射器和HFBR-722BP接收器模組，與符合業界標準的光纖電纜和接頭結合在一起，以提供高達30 Gb/s的產能，使用的PC電路板長度僅38公釐（1.5英吋），一般電路板的長度通常是16到18英吋。這個發射器和接收器組合所佔的空間，大概與兩個1 Gb/s小形狀因素（SFF）的收發器一樣大，但卻可提供15倍的性能。

Agilent半導體元件事業群亞太地區營運中心副總裁楊世毅表示：「這個高速產品的問世，說明了我們在設計和製造方面擁有一流的專業技術。它們的品質，更是Agilent成為全球光纖收發器的領導製造商最好的證明。」

Agilent的平行光纖模組鎖定專屬系統互連、OC-192超短距離（VSR）、InfiniBand系統、及大型多處理器系統的互連等應用，它可為符合業界標準的50/125微米500 MHz*km（頻寬長度產品）光纖支援300公尺的距離，為新的50/125微米2000 MHz*km高的頻寬光纖支援600公尺的距離。HFBR 712BP與HFBR 722BP具備了輕巧和創新的設計，就大量製造而言，比起現有的解決方案，足足可省下一半的成本。整合的散熱器則有助於將模組所產生的熱氣散發到空氣裡，而不會進入電路板中。