海華科技宣佈，看好行動連網裝置，如：智慧型手機、電子書、smartbook等應用市場將有高速成長，將在今年一月登場的美國消費性電子展上，展出全系列強調低耗電、高速傳輸之微型化無線模組Module IC，並以軟體整合提供簡單連網的功能，將提供各式行動裝置全新的使用者經驗。

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根據研究機構In-Stat指出，行動連網裝置於應用程式下載、線上高畫質（HD）影音娛樂之應用快速增加，對高速傳輸之需求大幅成長，可支援HD 等大檔案傳輸之無線技術11n， 將成為行動連網裝置上不容忽視的重要規格。

海華科技將在2010的CES上，展示全系列最新11n模組IC產品線，強調以僅約9.6mmx 9.6mm之微型化無線模組IC，2.4GHz及5GHz之雙頻（Dual Band）支援，多樣的節電模式，以及多元之作業系統支援，為行動裝置產品提供可快速導入之高速傳輸解決方案。

此外，針對藍牙3.0+HS高速傳輸，海華除將發表多款具備11n及藍牙3.0之Combo模組IC，也將於CES展示全新的藍牙3.0手持設備操作界面。透過軟體整合及友善界面設計，使用者僅需透過one-touch，即可進行藍牙點對點高速傳輸，不僅簡化連線操作手續，傳輸速度亦較藍牙2.0大幅提升。

除了行動裝置應用外，海華科技還會展出利用現有Wi-Fi技術發展出的Wi-Fi Direct功能。Wi-Fi Direct可應用於任何搭載Wi-Fi功能的系統產品上，例如電腦、手機、印表機、投影機、數位相機等，不僅簡化點對點連線設定，支援單點對多點無線傳輸，並可在點對點連線時同時進行上網（Concurrent），相較於過去繁複之無線設定手續，Wi-Fi Direct將可協助使用者輕鬆實現家庭無線網路連結，共享高畫質影片等影音娛樂。

海華科技總經理李聰結表示，無線模組於行動裝置上之搭載率，可望在明年爆發性成長，因應行動裝置多樣化的平台及多功能之產品訴求，無線模組廠商除了提供硬體之外，還需要在軟體整合、設計服務上加強，提供創新的技術應用，更好的無線傳輸使用經驗，將可進一步加速無線傳輸技術成為手持裝置的必備規格。