今年CES展上大放光芒的話題絕不能漏了USB3.0，從IC設計到晶片製造皆是期待度與衝勁滿點，不過，正因為USB2.0的普及率太高了，3.0能否突破、佔有「過於成功」的前代產品，難關其實不少，晶片市場老大哥Intel的態度，也是重要關鍵。

在新舊規格轉換之際，消費者最關心的，就是是否能夠向下兼容。對此問題，USB-IF(Universal Serial Bus-Implementer Forum)有一套嚴謹的測試方式，在規格、相容性等方面作把關，新品百花齊放的同時，其實不是每樣產品均通過該協會的認證。國內最早通過認證的USB3.0 to SATA 控制晶片，是由祥碩科技（Asmedia Technology）所製造的ASM1051，目前已可量產，這項產品以及其他USB3.0的應用，是祥碩在CES中備受矚目的產品。此外，芯微科技（Symwave）亦Super Talent合作，在CES展中推出行動USB 3.0快閃碟RAIDDrive。

晶片廠的積極態度贏得主機板廠商的支持，華碩旗下的主機板就一次轉換到位，P6X58D Premium則是第一張榮獲USB-IF認證的主機板。而本次在CES展亦推出一系列USB3.0個人儲存裝置產品的勁永科技也預估，USB3.0產品將攻下三分之一的隨身碟產品市場，但是USB3.0能否一如預期取得空前勝利，迅速攻佔市場，仍要看老大哥Intel買不買帳。

別看外頭USB3.0熱燒燒，但Intel對這個話題卻是相當「保留」，撇開藉以拉抬Light peak的稍微點到，Intel執行長Paul Otellini在CES展的演講幾乎對USB3.0隻字不提。而且亞太區技術行銷服務事業群執行總監黃逸松表示，USB3.0的確是個趨勢，但是仍待觀察。對於外界傳言下半年度Intel會推出支援USB3.0的晶片，Intel也相對保留，並認為要再視Device端產品推出狀況而定。

身為市場霸主，Intel的確比較不用擔心跑得比人家慢，只要Intel晶片組不支援USB3.0的一日，想享受其「快感」的使用者就必須負擔額外增購介面卡的成本。晶片廠在等Intel、Intel也在觀察水溫，USB3.0的推展進度能否如它的傳輸速度一樣，0.01秒就解決一首4MB的歌曲？恐怕還得費思量。